KITECH

• [RCMS]HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩장비 상용화 기술개발(3/4)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20251231 참여기간 : 20220701 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)제우스

• [RCMS]스마트 워크피스 홀더와 스마트 그리퍼 적용 밀링/라우팅/트리밍 가공용 로봇 가공 시스템 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20211201 ~ 20241130 참여기간 : 20211201 ~ 20240731 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : (주)영창로보테크

• [RCMS]고곡률/비정형 디스플레이 공정용 다축 슬릿코터 장비 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20230801 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)나래나노텍