KITECH

• CNT 면상발열체 적용을 위한 다층 구조 사출 금형의 급속가열 성능에 관한 연구

  한국정밀공학회지(JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING) 교신저자 20220701

• Study on effects of nonlinear behavior characteristics of prepreg dielectric on warpage of substrate under laminating process

  POLYMERS 교신저자 20220203

• 수치해석을 이용한 Package on Package용 PCB의 Warpage 감소를 위한 Unit과 Substrate 레벨의 강건설계 연구

  마이크로전자 및 패키징학회지(JORNAL OF THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY) 교신저자 20211231

• DSI 성형을 이용한 금속/플라스틱 복합 부품 제조에 관한 연구

  한국금형공학회지(JOURNAL OF THE KOREA SOCIETY OF DIE & MOULD ENGINEERING) 교신저자 20201231

• 풀림방지 와셔 표면의 미세 패턴 성형을 위한 예비 성형체 적용 다단 프레스 공정 설계

  한국자동차공학회 논문집(TRANSACTIONS OF KSAE) 참여저자 20201212