KITECH

• [RCMS]글로벌 시장 진출을 위한 고전력 소자 Package 기판 내 효율적 방열 및 고정류 전달을 위한 mm급 3D 금속 패턴 형성 기술 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20210401 ~ 20231231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)애니캐스팅

• [RCMS]글로벌 시장 진출을 위한10종 컬러 금속질감 고경도, 고광택 자동차 그릴 건식복합 표면처리기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20210401 ~ 20230531 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)셀코스

• 3차원 집적회로(3D IC) 구현을 위한 반도체용 구리 및 솔더 도금 소재 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20200515 ~ 20241231 참여기간 : 20210115 ~ 20211231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]뿌리(금속플라스틱)분야 제조공정 개선을 위한 제조로봇 활용 기술 개발(1/4)

  연구개발기간 : 20200501 ~ 20231231 참여기간 : 20200501 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]글로벌시장 진출을 위한 60GHz급 5G 전자부품 테스트 소켓 고균일 표면처리 및 자력금형 기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20200501 ~ 20221231 참여기간 : 20200501 ~ 20220731 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)엠케이켐앤텍