KITECH

• [RCMS] 고기능성 웨이퍼 연마휠 적용을 통한 SiC 단결정 웨이퍼 정밀가공 기술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20210701 ~ 20221231 참여기간 : 20210701 ~ 20211231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 이화다이아몬드공업(주)

• [RCMS] 고기능성 웨이퍼 연마휠 적용을 통한 SiC 단결정 웨이퍼 정밀가공 기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20210701 ~ 20230630 참여기간 : 20220101 ~ 20230630 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 이화다이아몬드공업(주)

• [RCMS]공정 시계열 데이터 파이프라인(수집, 전처리, 분석 등) 디지털 트윈 플랫폼 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20210423 ~ 20230422 참여기간 : 20220123 ~ 20230422 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : (주)인타운

• [RCMS]공정 시계열 데이터 파이프라인(수집, 전처리, 분석 등) 디지털 트윈 플랫폼 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20210423 ~ 20231231 참여기간 : 20210423 ~ 20220122 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : (주)인타운

• [RCMS]SP급 고정도 Linear Motion Guide 제작을 위한 정밀 연삭장비 핵심기술 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20220101 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 일윤(주)