KITECH

• Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser-Assisted Bonding

  대한용접접합학회지 교신저자 20230831

• Battery Module Bonding Technology for Electric Vehicles

  마이크로전자 및 패키징학회지 제1저자 20230818

• Thermal reliability of Cu sintering joints for high-temperature die attach

  MICROELECTRONICS RELIABILITY 교신저자 20230801

• Effects of solvents, activators, and additives on sintering properties of Cu paste for die attach

  JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 교신저자 20230703

• 전기자동차 파워 인버터용 전력반도체 소자의 발전: SiC 및 GaN

  마이크로전자 및 패키징학회지 참여저자 20230630