KITECH

• [통합이지바로]3차원 집적회로(3D IC) 구현을 위한 반도체용 구리 및 솔더 도금 소재 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20200515 ~ 20241213 참여기간 : 20230101 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 :

• [RCMS]글로벌 수요기업 요구수준 만족을 위한 염수분무시험 1800시간 이상 부식관통 저항성을 갖는 히트싱크용 납작관 미세압출기술 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20200501 ~ 20221231 참여기간 : 20200501 ~ 20221231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 대한공조(주)

• [RCMS]글로벌 수요기업 요구수준 만족을 위한 염수분무시험 1800시간 이상 부식관통 저항성을 갖는 히트싱크용 납작관 미세압출기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20200401 ~ 20221231 참여기간 : 20210101 ~ 20211231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 한국생산기술연구원