KITECH

• [RCMS]기판실장용 MLCB 고내구 패키징 요소기술개발 및 제품화 실증 (3/4)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20261231 참여기간 : 20230401 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 에스피반도체통신(주)

• [통합이지바로]펄스전류 제어기반 저탄소 반도체 패키지 인터커넥션 공정 및 장비 개발(1/1)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20271231 참여기간 : 20230401 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 성균관대학교산학협력단

• [RCMS]글로벌 시장 진출을 위한 자동차 3차원 터치 일체형 감성조명 모듈용 자기유도 표면처리기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20241231 참여기간 : 20220401 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 주식회사 비에스테크닉스

• [RCMS][PNK21960 이월계정] PCB 분야의 품질혁신 및 공급안전성확보를 위한 시험평가 기반구축(2/5)(1/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20251231 참여기간 : 20210401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : 한국산업기술대학교산학협력단

• [RCMS]글로벌 시장 진출을 위한 스마트 자동차용 고신뢰성/고해상도 센싱 카메라 전장모듈의 접합 소재/공정 기술 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20210401 ~ 20231231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)엠씨넥스