연구자 소개
고용호
수석연구원
- · 부서
- 지역산업혁신부문(성장동력)
- · 전화번호
- 032-8500-282
- · 전공
- 기계공학 / 박사
- · 이메일
- yonghoko@kitech.re.kr
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디스플레이 구동 칩 접합을 위한 시안화물이 포함되지 않은 Au 범프 공정 조건이 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향
Korean Journal of Metals and Materials 참여저자 20240905 -
Transient Liquid Phase Bonding with Sn-Ag-Co Composite Solder for High-Temperature Applications
Electronics 참여저자 20240603 -
Exceptional load-bearing capability of Al FPCB/Cu FPCB lap joints using instantaneous laser-based large area facial soldering: Experimental and numerical investigations
Journal of Materials Research and Technology-JMR&T 참여저자 20240514 -
전기자동차용 파워모듈 적용을 위한 Sn-Ag-Fe TLP (Transient Liquid Phase) 접합에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지 참여저자 20231231 -
기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과
마이크로전자 및 패키징학회지 제1저자 20230930