연구자 소개
고용호
수석연구원
- · 부서
- 지역산업혁신부문(성장동력)
- · 전화번호
- 032-8500-282
- · 전공
- 기계공학 / 박사
- · 이메일
- yonghoko@kitech.re.kr
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Scarf Welding of Thin Substrates and Evaluation of the Tensile Properties
마이크로전자 및 패키징학회지 참여저자 20230930 -
리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지(JORNAL OF THE MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY) 교신저자 20220930 -
Joint reliability of Al wire bonding on OSP and ENIG surface-finished substrates under complex stress induced with current and temperature
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 교신저자 20220901 -
Effective (Pd,Ni)Sn4 diffusion barrier to suppress brittle fracture at Sn-58Bi-xAg solder joint with Ni(P)/Pd(P)/Au metallization pad
MICROELECTRONICS RELIABILITY 교신저자 20220201 -
Microstructure and mechanical properties of Ag nanoparticles-modified Sn-58Bi/Cu solder joints during liquid-state reaction
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 교신저자 20211201