KITECH

• [통합이지바로]3차원 집적회로(3D IC) 구현을 위한 반도체용 구리 및 솔더 도금 소재 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20200515 ~ 20241231 참여기간 : 20210115 ~ 20241231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]UHD 디스플레이용 16um 피치급 양면 COF 핵심소재 및 제조기술 개발(4/4)

  연구개발기간 : 20200401 ~ 20231231 참여기간 : 20200401 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 엡솔

• [RCMS]100um 이상 높이의 구리기둥 및 MLCC 실장 적용 판넬 레벨 패키지 구현을 위한 초고속-고균일 도금소재-장비 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20200401 ~ 20241231 참여기간 : 20210101 ~ 20241231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)탑스