KITECH

• [RCMS]50㎛ 이하 Fine Pitch용 반도체 언더필 소재 및 패키징 기술 개발(2/4)(1/1단계)

  연구개발기간 : 20220701 ~ 20251231 참여기간 : 20230701 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 :

• [RCMS]고내열(Tg 210도), 고방열(열전도도 10W/mK), 저변형 (CTE 7ppm/도) 고신뢰성 반도체 패키징용 EMC 제조기술 개발 (4/4) (1/1단계)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20241231 참여기간 : 20240401 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 송원산업(주)

• [RCMS]유해물질 신속감지 및 차단이 가능한 소프트 스마트 수트 개발(2/7)- 조기종료(완료)

  연구개발기간 : 20200901 ~ 20220228 참여기간 : 20210501 ~ 20220228 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 한국기계연구원

• [RCMS] 우선관리 대상 물질의 수환경 거동특성 규명 및 배출계수 산정(3/3)

  연구개발기간 : 20200525 ~ 20221231 참여기간 : 20220101 ~ 20221231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 환경부 전문기관 : 한국환경산업기술원 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]수송기기용 VOC-free 수계 투명 코팅 바니쉬 소재 및 공정기술 개발(5/5)(3/3)

  연구개발기간 : 20200401 ~ 20241231 참여기간 : 20220101 ~ 20240331 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)케이씨씨