KITECH

• Analysis of Operating Condition Effects on the Placement Accuracy of a Single-Axis Pick and Place Device

  마이크로전자 및 패키징학회지 교신저자 20251231

• 블롭 분석 기반 마이크로 핀 정밀 계측 시스템 설계 및 평가

  마이크로전자 및 패키징학회지 참여저자 20250930

• Design and FEM-Based Analysis of a Flexure-Based Bonder Head for Precision Bonding

  마이크로전자 및 패키징학회지 교신저자 20250930

• 자동차 외판 금형 연마 공정 자동화를 위한 엔드이펙터 설계 및 공정 최적화 연구

  Design & Manufacturing 제1저자 20250331

• 자동차 외판 금형 연마 공정 자동화를 위한 엔드이펙터 설계 및 공정 최적화 연구

  Design & Manufacturing 교신저자 20250331