KITECH

• [통합이지바로]초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20250701 ~ 20281231 참여기간 : 20250901 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국기계연구원

• [RCMS]적층형 반도체용 다이 소켓 및 테스트 핸들러 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240701 ~ 20270331 참여기간 : 20250401 ~ 20260331 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 :

• [통합이지바로]고성능 반도체 고효율 미세피치 마이크로범프 본딩 공정장비 핵심기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240501 ~ 20290131 참여기간 : 20240501 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국기계연구원

• [RCMS]스마트 팩토리 구성용 이송 모듈 신뢰성 평가 인프라 구축(3/4)

  연구개발기간 : 20230801 ~ 20261231 참여기간 : 20230801 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : 한국기계연구원

• [RCMS]고집적 반도체 검사용 마이크로 반도체 소켓(3/3)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20251231 참여기간 : 20230401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)티에스이