KITECH

• [RCMS]HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩장비 상용화 기술개발(4/4)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20251231 참여기간 : 20220401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)제우스

• [RCMS](위탁)반도체 전공정 검사/계측/고진공 장비를 위한 초정밀 모션 스테이지 표준 플랫폼 개발(3/4)

  연구개발기간 : 20210901 ~ 20250831 참여기간 : 20210901 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : 이노6 주식회사

• [RCMS]초정밀 웨이퍼 절단을 위한 저진동 고속 스테이지 개발(4/4)

  연구개발기간 : 20210701 ~ 20241231 참여기간 : 20210901 ~ 20240131 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)져스텍

• [RCMS](위탁)폴더블(Foldable) IT기기(스마트폰/태블릿/노트북) 적용 UTG(Ultra-Thin Glass) 물성강화 코팅공정 및 장비개발(3/3)

  연구개발기간 : 20210601 ~ 20240831 참여기간 : 20230601 ~ 20240831 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : (주)제이에스케이

• [RCMS]로봇 활용 양식장 관리 BM을 위한 수중 클리닝모듈 탈부착형 로봇 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20210401 ~ 20231231 참여기간 : 20210401 ~ 20231231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)로보스텍