KITECH

• [RCMS]배관스풀 용접자동화 적용을 위한 배관 용접면 정밀가공 자동화 시스템 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20251231 참여기간 : 20230401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 주식회사다울피피티

• [가계정/RCMS]영상 인식 기반 부재 인식률 90% 이상의 배재 생산지능화 시스템 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20261231 참여기간 : 20230401 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 주식회사 로봇밸리

• [RCMS]600mm급 대면적 FOPLP 기판 가공을 위한 전자동 지능형 복합 연삭시스템 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20220501 ~ 20241231 참여기간 : 20220501 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 에이엠테크놀로지(주)

• [RCMS] 고기능성 웨이퍼 연마휠 적용을 통한 SiC 단결정 웨이퍼 정밀가공 기술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20210701 ~ 20221231 참여기간 : 20210701 ~ 20211231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 이화다이아몬드공업(주)

• [RCMS] 고기능성 웨이퍼 연마휠 적용을 통한 SiC 단결정 웨이퍼 정밀가공 기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20210701 ~ 20230630 참여기간 : 20220101 ~ 20230630 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 이화다이아몬드공업(주)