KITECH

• [RCMS][위탁]300℃ 이상 내열성을 가지는 전기자동차용 와이드 밴드갭 전력반도체모듈 제조를 위한 칩 접합 공정 및 장비 개발(3/5)

  연구개발기간 : 20230717 ~ 20270716 참여기간 : 20230717 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : 코스텍시스템(주)

• [RCMS]기판실장용 MLCB 고내구 패키징 요소기술개발 및 제품화 실증 (3/4)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20261231 참여기간 : 20230401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 에스피반도체통신(주)

• [통합이지바로]전기차 파워모듈용 질화알루미늄계 방열 기판 평가 기술 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20220701 ~ 20261231 참여기간 : 20220701 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국세라믹기술원

• [RCMS]시스템 반도체 패키지용 mmWave급 고주파 대응 및 배선피치 15㎛ 이하급 차세대 표면처리 기술개발(1/4)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20251231 참여기간 : 20220401 ~ 20221231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : (주)엠케이켐앤텍

• [RCMS]수소전기상용차 전장부품의 고전력 밀도화를 위한 전력모듈 및 통합 회로기술 개발(1/3)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20241231 참여기간 : 20220401 ~ 20241231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 제엠제코(주)