2024년도 인천시 반도체산업 대·중소기업 동반 생태계 조성사업(신규)지원 대상 과제 공고 (1번사업 접수기간연장)

2024년 4월 29일

인천광역시장

한국생산기술연구원장

1. 사업개요

ㅇ (사업목적) 우수 기술을 보유한 지역 대표 반도체 소부장 기업을 발굴하고 기술 검증을 통해 앵커기업과 매칭함으로써 글로벌 반도체 공급망 진출을 도모

ㅇ (총사업기간) 2024. 2. ~ 2025. 1. (1년 이내)

ㅇ (총사업비) 약 20억원(인천시 10억, 한국생산기술연구원 10억, 기업부담금*)

*기업부담금은 사업유형에 따라 다름

ㅇ (사업유형) 2개 유형으로 구분하여 지원 및 공고

* 한국생산기술연구원 메가프로그램과 연계하여 별도공고 중(4.23.~) / 사업기간: `24.6~`25.12

no	사업유형	지원기업 (건)	사업비 (백만원)	기업부담금
□	패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴 및 검증 R&D지원	7	1,000	없음
□	생기원 메가프로그램 연계 인천시 혁신파트너기업 발굴 및 R&D지원*	3	1,000	생기원부담금의 50%

ㅇ (지원대상) 반도체 소재⦁부품 뿌리기업, 반도체 후공정(패키징)기업, 반도체 장비 기업으로 본사 또는 공장이 인천시 내 소재하고 있는 중소·중견기업

- ｢중소기업기본법｣ 제2조 규정에 의한 중소기업 및 ｢중견기업법｣ 제2조1호 규정에 의한 중견기업

2. 사업유형별 지원내용

□ 패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴 및 검증 R&D 지원

구 분	주요내용
지원내용	∙인천내 반도체 후공정 소부장 기업의 수요기술 발굴 ∙생기원 인프라, 인력, 전문성을 기반으로 기업과 1:1 매칭 ∙핵심 기술 지원 및 실·검증에 대응하여 앵커기업으로 기술 확산을 촉진
지원자격	∙[수행기관] 한국생산기술연구원 ∙[참여기업] 인천시 반도체 관련 소부장 중소·중견기업
지원규모	∙과제별 예산(현금) : 70백만원 내외 7개 기업 / 위탁불가 * 평가결과에 따라 지원과제 수 및 지원금은 변경·조정될 수 있음
지원기간	∙12개월 내외 (2024.2.1.~2025.1.31.)

□ 생기원 메가프로그램 연계 인천시 혁신파트너기업 발굴 및 R&D지원

ㅇ 한국생산기술연구원 메가프로그램과 연계하여 별도공고 중(4.23.~)

3. 신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처

ㅇ 신청대상 : 한국생산기술연구원 선임급 이상

ㅇ 접수기간 : 2024.4.29.(월) ~  2024.5.14.(화)

ㅇ 신청방법 : 수행기관의 연구책임자가 작성하여 제출 (파일본 이메일 제출)

- 이메일 : 정연재 행정원 (yeonjaes@kitech.re.kr)

ㅇ 제출서류 (□번 사업만 해당. □번사업은 별도공고 참조)

No.	서류목록	제출부수	서식
1	◦ 사업계획서	1부(원본 별도)	서식1
2	◦ 참여기업 확인서	1부	서식2
3	◦ 참여기업 최근 3년 동안 재무제표 또는 감사보고서	1부	-
4	◦ 참여기업 법인등기부 등본	1부	-
5	◦ 참여기업 사업자등록증 사본	1부	-

* 제출서류 서식은 사업 운영지침 참고

ㅇ 신청대상기술 : 아래 2가지 기술에 해당해야함

수요산업	수요기술
첨단반도체 패키징	웨이퍼 칩을 패키지로 제조하기 위해 필요한 뿌리 소재/부품/장비 기술 [소자설계 및 제조기술, 접속소재 및 부품기술, 패키지 기판제조기술, 인터포저기술, 적층소재기술, 저열변형 접합기술, 고정밀 검사기술, 미세피치 접속기술, 미세 가공기술, 웨이퍼 스크랩 재활용기술, 고감도 센싱기술, 고진공 처리기술, 제조설비 핵심부품기술, 고균일 열처리기술, 소재 열표면처리기술, EMC 기술, 방열소재 및 설계기술, 패키지 평가기술, 금속복합체기술, 기타 신뢰성 진단 및 향상기술]
전력반도체 패키징	전력반도체 칩을 파워모듈로 제조하기 위해 필요한 뿌리 소재/부품/장비 기술 [소자설계 및 제조기술, 접합소재 및 공정기술, 세라믹 기판 제조기술, 소재 표면처리기술, EMC 기술, 터미널 및 와이어 소재기술, 방열소재 및 설계기술, 스페이서기술, 금속복합체기술, 제조설비 핵심부품기술, 패키지 성능평가기술, 기타 신뢰성 진단 및 향상기술]

4. 평가기준

ㅇ 수행역량 : 연구개발 사업 준비성, 연구책임자 역량평가 등

ㅇ 계획 실현 가능성 : 사업목표 및 전략 체계, 사업내용의 적합성 등

ㅇ 기술성 및 개발능력 : 수요기술과의 연계성, 차별성, 기술 파급효과 등

ㅇ  경제성 및 사업화 : 실용화 및 성장 가능성, 매출증대 및 고용창출 효과 등

5. 추진체계 및 절차

ㅇ 추진체계

- 전문기관 : 한국생산기술연구원(사업공고, 운영 및 실적 관리 등)

- 수행기관 : 한국생산기술연구원

- 참여기업 : 인천 반도체 소부장 기업

																						인천광역시 (총 괄)
																						□ 기획/평가/관리 □ 사업 총괄 운영
																						한국생산기술연구원 (전문기관)
																						□ 사업관리 및 성과관리
							한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 (수행기관)																														반도체 패키징 협력기업
							□ 수요기술 조사 및 기술성 검토 □ 기술 보유기업 매칭 및 발굴 □ 실증연구 및 기술검증 지원																														□ 수요기술 제안 및 사업성 검토 □ 기술이전 및 협력사 등록
													반도체 소부장 뿌리기업 [참여기업]
													□ 패키징 소부장 기술 제안 및 신뢰성 평가 등 실용화 연구 □ 기술인증, 특허출원 및 시제품 제작 등 기술 사업화 (TRL 5단계 이상)

ㅇ 추진절차

공고/수요접수(4월)	⇨	서면․대면평가(5월)	⇨	지원과제 선정보고(5월중)
전문기관 (한국생산기술연구원)		평가위원회		총괄보고
				⇩
연차(최종) 평가	⇦	연구개발 수행	⇦	협약 체결(5월말)
평가위원회		수행기관․참여기업		전문기관·수행기관 협약

* 평가, 선정, 협약 일정 등은 신청 과제 수 등에 따라 일부 조정될 수 있음

6. 문의처

담당기관(부서)		문의사항	담당자 (연락처/메일)
한국생산 기술연구원	경영지원단	∘신청ㆍ접수, 사업 관리	남지현 수석행정원 (032-8500-143 / jhnm@kitech.re.kr)
	지능화 뿌리기술연구소	∘사업계획서 작성, 사업 수행	방정환 수석연구원 (032-8500-217 / nova75@kitech.re.kr)