관리번호

2015-시스템반도체-일반

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

원천기술형(), 혁신제품형(O)

기술분류

반도체 소자 및 시스템

정보통신 모듈 및 부품

과제명

재난 및 산업현장용 모듈형 웨어러블 플랫폼 기술개발

1. 필요성

ㅇ 최근 장비가 소형화되고 통신 기술이 발전함에 따라 재난 및 산업현장에 첨단 웨어러블 기기가 빠르게 도입되고 있으며, 안전사고 및 재난이 발생할 경우 사고의 원인 및 사고 위치를 초기에 확인하고 효과적으로 대응하면 재산 및 인명 피해를 대폭 감소시킬 수 있음

- 웨어러블 기기를 통한 정보 수집 및 공유는 현장에 대한 과학적이고 객관적인 분석을 가능하게 하며, 신속하고 정확한 대응을 위해서는 필수적임

- 해외 주요기업들은 방화복, 마스크, 헬멧 등과 웨어러블 기기를 융합하는 제품 개발을 활발히 진행하고 있어, 시장경쟁력 확보를 위한 핵심 기술개발이 필요

ㅇ 다양한 사용자의 요구를 만족시키고 제품개발의 시간과 비용을 줄이기 위해 기술 선진국에서는 모듈형 플랫폼 개발에 많은 연구를 진행함

- 구글은 조립식 스마트폰 개발을 통해 사용자가 자신이 원하는 기능을 자유롭게 구성하고 필요시 추가나 제거할 수 있는 모듈형 스마트폰 플랫폼을 개발하고 있음

- 손목밴드, 벨트 등과 같이 착용형태가 다양한 웨어러블 기기는 기능뿐만 아니라 그 형태도 다양하게 변경이 가능해야 하고, 손목밴드타입으로 하거나 큐브타입으로 구현할 수 있어 재난 현장의 요구사항에 적극적으로 대응할 수 있으며 모듈간 다양한 결합 형태를 지원할 필요가 있음

ㅇ 향후 급속한 시장 성장이 예상되는 웨어러블 기술과 함께 소방방재, 산업/재난안전 대비 등 주력산업과의 융합을 통한 신 시장 창출 가능

- 각 기능제품마다 모듈화 되고 이를 통합하는 플랫폼에 대한 연구는 모듈간 자유로운 연결을 위해 통합 인터페이스에 대한 표준이 필수적이며, 아직 기술 선진국과의 격차가 거의 없어 조기에 기술개발을 완성된다면 세계적인 기술 경쟁력을 확보할 뿐만 아니라 국가 위상 제고에 기여할 수 있음

- 웨어러블 디바이스, 모듈, 플랫폼, 서비스 등의 자체기술을 개발하고, 개발기술에 대한 표준화, 특허, 지적재산권 확보 및 상용화를 통해 시장경쟁력 확보 및 대·중·소기업 동반성장과 양질의 일자리 창출이 가능함

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : 재난 및 산업현장에서 다양한 통신 및 센서데이터 처리 지원이 가능한 모듈형 웨어러블 플랫폼 기술개발 (TRL :  [시작] 5단계 ～ [종료] 7단계)

- 다양한 통신 및 센서데이터 처리가 가능한 웨어러블 플랫폼용 SoC 개발

· 국산 CPU 코어를 활용한 저전력, 초소형 반도체 개발

· 다중 복합형 센서데이터 취득을 위한 멀티 I/O 기술

· 다양한 통신, 카메라, 디스플레이 모듈 등과의 인터페이스 기술

- 웨어러블 통합 플랫폼을 위한 초경량 O/S 최적화 기술 개발

· 모듈 결합시 즉시 작동이 가능한 Plug and Play 기술 개발

· 애플리케이션 개발을 위한 SDK 제공

- 다양한 형태로 결합 가능한 레고 블록형 플랫폼용 모듈 기술개발

· 현장대원/작업자가 착용이 편리하도록 다양한 형태(일렬형, 방사형, 큐브형 등)로 결합 가능한 플랫폼용 모듈기술 개발

· 각 모듈별 상호결합이 가능한 표준 인터페이스 기술 개발

· SoC 모듈, 통신, 전원, I/O, 센서 등의 플랫폼용 모듈 개발

- 재난 및 산업현장을 위한 웨어러블 통합 플랫폼 기술 개발

· 다양한 유무선 통신모듈 및 I/O 모듈 통합 구현

· 온도, 가스, 방사능, 자이로, 영상센서 등의 센서 모듈 통합 구현

· 가볍고 휴대가 편리한 소형 배터리 모듈 통합 구현

· 현장대원의 가시성 확보를 위한 탈부착식․충전식 무선 Indicator 개발

- 모듈 및 통합 플랫폼을 위한 고기능성 하우징 기술 개발

· 결합과 분리가 용이한 레고 블록형 모듈용 하우징 기술개발 및 표준안 제시

· 방진, 방수, 방열, 내구성 등을 제공하는 통합 플랫폼용 하우징 기술개발

- 소방 환경에 대한 통합플랫폼 시범사업 운영

· 높은 접근성 및 편리성을 제공하는 웹기반의 플랫폼 관리 환경 개발

· 소방훈련장에서 교육대상자를 통한 시범적 플랫폼 운영

· 현장 적용 문제점 및 검토사항 발굴 및 개선

· 소방현장 외 산업현장 적용을 위한 사업화 모델 제시

ㅇ 개발목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	센서 신호처리 딜레이	ms	100 ms 이하	-	100 ms (미국,구글)
2	통합 플랫폼 사용시간	시간	5시간	2시간	5시간 (미국,구글)
3	SoC 모듈 크기 (I/O포함)	mm2	2,100 mm2	-	2,100 mm2 (미국,구글)
4	SoC 소비전력	mW	30 mW	-	-
5	지원 웨어러블 센서 모듈	개	5개 이상	1개	5개 (미국,구글)
6	지원 통신 방식 (WiFi, ZigBee, BT, LTE 등)	개	3개 이상	1개	3개 (미국,구글)
7	모듈 Plug & Play	개	동시 5개 연결	1개	8개 (미국,구글)
8	시범사업 결과보고서	건	1건 이상	-	-

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 3년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘15년 15억원 이내(총 정부출연금 40억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소⦁중견기업

관리번호

2015-반도체공정/장비-병렬-1

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

원천기술형(○), 혁신제품형(  )

기술분류

반도체소자 및 시스템, 반도체장비

총괄 과제명

반도체산업향 미래 반도체소자 원천기술 개발

세부 과제명

세부과제별 평가후 결정

(세부핵심기술을 참고하여 세부과제명은 자유롭게 제안)

1. 필요성

ㅇ 현재 반도체 소자는 로직소자, 메모리 소자 모두 미세화의 한계에 도달하여 새로운 소자 구조로의 전환이 요청되고 있으며 미래소자에 대한 원천기술 확보가 산업의 흥망을 결정하는 중요한 요소로 작용

ㅇ 미국의 경우 산업체와 정부의 협력으로 SRC (Semiconductor Research Corporation) 센터를 만들어 미래소자를 연구하고 있으며 이를 바탕으로 산업지향형 글로벌 기술 리더십을 유지하고 있으므로 대응하는 미래소자 원천기술연구 사업의 추진 필요

ㅇ 또한, 반도체 산업발전의 선순환구조를 위하여 산⋅학⋅연⋅관의 협력을 통한 인력양성 및 원천기술을 확보할 수 있는 연구 에코시스템 구축이 필요

ㅇ 동 사업의 파급효과를 높이기 위해서는 지속적인 투자와 아이템 발굴이 필요하며, 2013년도부터 지원하였으며 올해 3차 발굴하여 지원 필요

2. 연구목표

ㅇ 반도체기술의 핵심인 소자기술 개발을 위한 선순환적인 연구 에코 시스템 구축으로 국내 반도체산업의 2단계 도약 기반 마련

ㅇ 산업부 투자와 산업체의 Membership 투자로 추진되는 유형으로 미래 반도체산업의 반도체소자, 장비, 소재, 설계기업이 중장기적으로 필요한 미래 반도체관련 원천기술 연구

ㅇ 총괄기관은 2013년도에 선정된 “한국반도체연구조합”에서 담당하며, 세부주관만 선정

- 반도체소자, 설계, 장비, 소재․부품기업이 중장기적으로 제품 및 공정개발에 사용할 수 있는 세부 과제 2개 과제 선정 (세부 과제 총 11개 중, 9개는 기선정됨)

- 개발기술은 미래 반도체소자의 중․장기적 원천적인 기술이며, 비영리기관을 지원하는 것으로 기술료 면제로 추진

ㅇ 제안방법 : 아래의 세부 핵심기술(B)를 참고하여 세부과제를 자유롭게 제안

- 세부 과제별 연간 실제 지원금액은 정부지원금과 민간투자금의 합계(50:50)이며, 민간 투자금액은 과제선정후 별도 지급․관리 예정

* 단, 사업계획서의 사업비는 정부지원금만 작성하고 연구내용은 민간투자금을 포함하여 총사업비 규모로 작성

* 또한, 정부출연금이외 민간투자금액은 총괄기관과 별도 협약시 민간투자금액관련 사업비내역서를 첨부(정부출연금 내역과 이중 계상 불가)

ㅇ 세부과제 및 세부 핵심기술

연구그룹	정의 (소자 또는 기술)	세부과제(A)	세부 핵심기술(B)	연간 지원금액 (정부+민간)
Modeling & simulation tech.	반도체소자 또는 공정 및 장비 등의 개발을 지원하거나 최적화하는 기술	2세부 : 회로 설계를 위한 소자 모델링 및 시뮬레이션	미래 반도체 소자 (Steep switching Si devices and novel devices)의 압축모델링 (compact modeling) 및 시뮬레이션	1억원 (정부출연금 5천만원 이내)
Equipment & Parts tech.	반도체 소자의 성능을 향상시키거나 제조의 효율성을 향상시키는 장비 또는 부분품 기술	8세부 : 건식세정을 이용한 초미세 Pattern 세정방법과 세정기술	반도체 제조 공정 중 불필요한 이물질을 제거하는 세정공정에서 초미세 Pattern 세정에 필요한 건식세정 방법과 건식 세정기술 (미립자, 유기물, 무기물, 자연산화막 제거)	2억원 (정부출연금 1억원 이내)

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 5년 이내

ㅇ 정부출연금:  1.5억원* 이내

- 민간투자금은 별도 지급‧관리 예정

* 상기 표(세부과제 및 세부 핵심기술)에 있는 세부과제별 연간지원금액 한도내에서 지원

ㅇ 주관기관 : 비영리기관 (기술료 비징수)

관리번호	2015-스마트카-품목-18				중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
과제유형	품목지정형 자유공모 원천기술형( ), 혁신제품형(◯)			기술분류	차량 지능화 기술
품목명		자동차와 반도체 산업간 융합을 위한 ADAS용 부품 및 모듈 개발 (TRL : [시작] 5단계 ~ [종료] 7 단계)
1. 개념
ㅇ 국내 자동차와 반도체 산업간 융합과 자동차 산업의 경쟁력을 강화를 지원하기 위한 영상 또는 V2X 관련 반도체를 활용한 ADAS용 부품 및 모듈 개발 * ADAS : Advanced Driver Assist System - 영상 또는 V2X 관련 반도체 : 국내 반도체 업체에서 개발한 반도체로서 영상 인식, 신호처리 및 데이터 전송 등을 지원하는 반도체 * 관련 반도체의 신규 개발은 지원하지 않으며, ADAS 지원을 위한 추가 기술 개발은 동 기술 개발 범위 내에 포함 가능 - 예를 들어, ADAS 기능 구현을 위한 센싱, 신호처리 및 데이터 전송용 핵심 부품(반도체) 개발 또는 이를 활용한 모듈 개발을 의미 ㅇ 기술개발 결과물에 대한 비즈니스 모델 및 관련 수요기업 참여 필수
2. 지원 필요성
o NHTSA 및 Euro-NCAP등 강력한 안전규제의 확대로 해외 선진국을 중심으로 다양한 센서를 이용하여 도로상의 객체를 모니터링 하거나 검지하여 사고를 예방하기 위한 스마트카용 ADAS장치의 탑재 요구가 급격히 증가하고 있는 추세임 o 자동차의 전기전자(EE, Electric and Electronic)화가 진행되면서 차량용 반도체 등 핵심부품의 원가비중이 증가 추세에 있으며, 특히 최근 ADAS에 기반한 자율 주행 자동차가 부각되면서 그 중요성은 더 커지고 있음. o 국내의 완성차 및 완성차 탑재형 시스템은 일정수준의 글로벌 경쟁력을 확보한 것으로 판단되나, 반도체 부품은 대부분 외산을 사용하고 있어 국내 반도체 산업과의 융합을 통해 자동차 산업의 경쟁력을 더 높일 필요가 있음. o 국내 반도체와 자동차 산업을 융합할 수 있는 아이템 발굴, 지원을 통해 국내기술 기반의 핵심 반도체 부품 및 모듈의 설계기술 확보와 국내 스마트카 신생태계 조성이 가능한 자동차용 반도체 부품 및 모듈 New Player 발굴이 절실히 요구됨
3. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 3년 이내 ㅇ 정부출연금 : ‘15년 7억원 이내(총 정부출연금 21억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업