‘24년 인천시 반도체 후공정 소부장 산업 경쟁력 강화 사업(계속)

2024년 3월 25일

인천광역시장

한국생산기술연구원장

□ 사업개요

ㅇ (사업목적) 인천 수출1위 품목인 반도체 분야 중소·중견기업 니즈에 맞는 맞춤형 R&D지원, 기술사업화 지원 등을 통해 반도체 후공정 소부장 산업의 경쟁력 강화

- 정부차원의 반도체산업 집중 육성사업 시책 및 인천시 [반도체 패키징 (후공정 산업) 메카조성] 방향성에 적합한 기업 지원

* 국가첨단전략산업법 제3조, 인천광역시 반도체산업 육성 및 지원에 관한 조례 제5조, 제6조

ㅇ (총 사업기간) 2024.2. ~ 2025.1. (1년 이내)

ㅇ (총 사업비) 총24억원(인천시 14억, 한국생산기술연구원 10억(현물포함))기업부담금 없음

ㅇ (지원내용) 사업지원유형을 2개 유형*으로 구분하여 기술개발부터 사업화   까지 체계적‧단계별 지원 추진 * 과제비 및 과제수는 조정 가능

① 반도체 후공정 특화 뿌리기술 R&D 지원  ② 애로기술지원

□ 지자체 매칭사업 현황표

계속 사업	구분	사업명	사업비(천원)		지원건수 (건)	총사업비 (천원)
			인천시 ‘24.2.~’25.1.*	생기원 현물포함 ‘24.4.~’24.12.*
	①	반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 R&D	800,000	800,000	15 (대상 : 유망파트너기업)	1,600,000
	②	애로기술지원	200,000	200,000	120 (대상 : 반도체소부장기업)	400,000
	③	사업화 강화 지원	200,000	-	4	200,000
	④	시험평가·기술인증, 특허출원(등록)지원	200,000	-	20	200,000
합 계			1,400,000	1,000,000	139	2,400,000

* 총괄비 포함 / 민간(지자체)수탁연구사업수행요령과 연구개발적립금운영규정에 의한 2개의 과제로 수행

* 사업 ③, ④는 인천테크노파크, 인하대학교 수행 (별도 공고)

ㅇ (지원대상) 반도체 소재⦁부품 뿌리기업, 반도체 후공정(패키징)기업, 반도체 장비 기업으로 본사 또는 공장이 인천시 내 소재하고 있는 중소·중견기업

- ｢중소기업기본법｣ 제2조 규정에 의한 중소기업 및 ｢중견기업법｣ 제2조1호 규정에 의한 중견기업

* 사업①은 수행기관 연구책임자와 매칭하여 지원하며, 선정 전, 후 생기원 파트너기업 가입 必

ㅇ (사업 추진 체계)

- 전문기관 : 한국생산기술연구원(사업공고, 운영 및 실적 관리 등)

- 수행기관 : 한국생산기술연구원, 인천테크노파크

																						인천광역시 (총 괄)
																						□ 기획/평가/관리 □ 사업 총괄 운영
																						한국생산기술연구원 (전문기관)
																						□ 사업관리 및 성과관리
							한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 (수행기관)																																			인천테크노파크 (수행기관)
							□ 반도체 특화형 뿌리 R&D 지원 □ 기업 애로 기술 지원 □ 기업 발굴 및 전문가 매칭																																			□ 기술사업화 지원 □ 시험·평가·인증·특허출원지원 □ 인력양성
인천시 반도체 소재·부품 뿌리기업 [파트너기업]													인천시 반도체 후공정(패키징)기업 반도체장비기업 [파트너기업]															지역뿌리기술 지원센터 [협력기관]														인천시 반도체 소재·부품 뿌리기업 [참여기업]												인천시 반도체 후공정 (패키징)기업 반도체장비기업 [참여기업]

□ 지원사업(사업유형)별 지원내용

① 반도체 후공정 특화 뿌리기술 R&D 지원

구 분	주요내용
지원내용	∙파트너기업에서 요구하는 뿌리기술 연계형 후공정 핵심기술을 생기원 전문가와 매칭하여 공동개발 후 각 기업에 보급 및 확산
지원자격	∙[수행기관] 한국생산기술연구원 ∙[파트너기업] 인천시 반도체 관련 뿌리·소부장 중소·중견기업
지원규모	∙과제별 예산 : 100백만원(현물포함) 내외 15개 기업 *평가결과에 따라 지원과제 수 및 지원금은 변경, 조정될 수 있음
지원기간	∙12개월 내외 (2024.2.1.~2025.1.31.)

② 애로기술 지원 : 총괄책임자(지능화뿌리기술연구소 마이크로조이닝센터)

구 분	주요내용
지원내용	∙기업의 인프라 및 해석능력, 관련지식 부재로 인한 애로기술을 1:1 밀착형으로 시험분석, 시제품 제작, 현장진단 및 기술지도 등을 통하여 해결
지원자격	∙[수행기관] 한국생산기술연구원 ∙[참여기업] 인천시 반도체 관련 뿌리·소부장 중소·중견기업
지원규모	∙총 4억원 / 기술지원 약 120건 *평가결과에 따라 지원과제 수 및 지원금은 변경, 조정될 수 있음
지원기간	∙12개월 내외 (2024.2.1.~2025.1.31.)

□ 신청자격

ㅇ 연구책임자 : 한국생산기술연구원 선임급 이상

ㅇ 파트너기업(하기의 모든 조건을 충족해야 함)

반도체 소재⦁부품 뿌리기업 또는 반도체 후공정(패키징)기업 또는 반도체

장비 기업으로 본사 또는 공장이 인천시 내 소재하고 있는 중소·중견기업

* ｢중소기업기본법｣ 제2조 규정에 의한 중소기업 및 ｢중견기업법｣ 제2조1호 규정에 의한 중견기업

□ 추진절차

≪ 추진절차 ≫

공고/신청·접수(4월)	⇨	서면·대면 평가(4월)	⇨	지원과제 선정보고(4월)
전문기관 (한국생산기술연구원)		평가위원회		운영위원회
				⇩
연차(최종) 평가	⇦	연구개발 수행	⇦	협약 체결(4월)
평가위원회		수행기관․참여기업		전문기관·수행기관 협약

* 평가, 선정, 협약 일정 등은 신청 과제 수 등에 따라 일부 조정될 수 있음

□ 평가요소

ㅇ 수행역량 : 연구개발 사업 준비성, 연구책임자 역량평가 등

ㅇ 계획 실현 가능성 : 사업목표 및 전략 체계, 연차별 사업 내용 등

ㅇ 기술성 및 개발능력 : 기술의 혁신성과 차별성, 기술 파급효과 등

ㅇ 경제성 및 사업화 : 실용화 및 성장 가능성, 매출증대 및 고용창출 효과 등

□ 신청기간 및 신청방법

ㅇ 신청·접수기간 :  공고시작일 ~  2024. 4. 12.(금)

ㅇ 제출서류

No.	서류목록	서식	비고
1	◦ 사업계획서	1-1, 1-2 2-1, 2-2	1: R&D사업 2:애로기술지원
2	◦ 기업 참여 확인서 (사업자등록증, 법인등기부등본 포함)	-
3	◦ 기업 최근 3년 재무제표 또는 감사보고서	-

ㅇ 신청방법 : 수행기관의 연구책임자가 작성하여 제출 (파일본 이메일 제출)

- 담당자 : 정연재 행정원

- 이메일 : yeonjaes@kitech.re.kr

* 사업참여를 희망하는 기업은

① 수행기관 연구책임자 先매칭

② 수행기관 연구책임자와 공동으로 사업계획서 작성 후

=> 연구책임자가 사업계획서 제출

7. 문의처

담당기관(부서)		문의사항	담당자 (연락처/메일)
한국생산 기술연구원	지능화뿌리 기술연구소	∘사업 내용 관련 문의	방정환 부문장 (032-8500-217/nova75@kitech.re.kr)
		∘사업 추진절차/행정 관련 문의	남지현 수석행정원 (032-8500-143/jhnm@kitech.re.kr)