언론보도
| 제 목 | 삼화페인트, 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재 개발 |
|---|---|
| 출 처 | 매일경제  |
| 게재일 | 2022-03-11 |
| 조회수 | 1184 |
매일경제는 삼화페인트공업이 반도체 패키징용 '에폭시 밀봉재' 개발을 완료했으며, 앞서 우리 원으로부터 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받은 바 있다고 전했습니다.
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담당부서 : 전략홍보실
정재혁
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