한국생산기술연구원

제   목 : [09. 06. 02] 제3회 미래 패키징 신기술 정부포상 시상식 개최
일   자 : 2009-06-03
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생기원이 제3회 미래 패키징 신기술 정부포상 시상식을 6월 2일(화) 일산 킨텍스 그랜드볼룸에서 개최했다.
이날 시상식에는 나경환 원장과 지식경제부 조 석 성장동력실장 및 주요 패키징 기업 대표 등 300여 명이 참석한 가운데 열렸다.
올해로 세 번째를 맞이한 ‘미래패키징 신기술 정부포상’ 시상식은 우수 패키징 기술 및 제품을 발굴․시상해 기술인들의 자부심을 고취하는 한편 기술개발 의욕을 진작하기 위해 마련된 행사다.