연합뉴스는 융합기술연구소 섬유융합연구부문 전현애 수석연구원이 반도체 패키징 공정에 쓰이는

일본산 에폭시 소재를 국산화할 수 있는 원천기술을 개발했다고 보도했습니다.

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