사업공고
2026년 산업혁신기반구축사업 '초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업' 수혜기업 모집 공고
2026년 산업혁신기반구축사업 '초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업' 1차년도 기업지원 프로그램 수혜기업 모집 공고
2026년도 산업통상자원부 산업혁신기반구축사업으로 추진 중인 『초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축』의 기업지원 프로그램을 아래와 같이 안내하오니, 해당 프로그램 참여를희망하는 중소·중견기업 등의 많은 신청바랍니다.
1. 모집개요
□ 사업명 : 초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축
□ 지원내용 : 반도체, 디스플레이, 로봇, 모빌리티 등 미래첨단산업 수요에 대응하기 위한 초정밀 나노핵심기술(설계·공정·시험)이 적용된 다양한 전자유리 소재·부품 상용화 개발지원
□ 지원범위 : 다양한 전자유리 소재·부품 상용화 관련 개발과 관련된 시제품제작, 기술지도
□ 지원대상 : 전자유리 소재·부품 등 관련분야 제품개발에 해당하는 중소·중견 기업 및 대기업
□ 모집기간 : 2026. 09. 18. ∼ 2026. 10. 2.
□ 지원규모 : 총2,900만원(시제품제작 2건[1,000만원×2건], 기술지도 3건[300만원×3건])
□ 지원방법 : 간접지원
※ 시제품 개발에 필요한 재료를 지원기관에서 직접 구입 후 지원기업에게 제공
□ 지원기간 : 협약일 ~ 2026년 11월 30일
※ 지원기간은 상황에 따라 변경(연장 등)될 수 있음
□ 사업공고 및 접수 : 2026년 9월 18일 ~ 10월 2일, 15일간
※ 접수기간은 상황에 따라 변경될 수 있음