KITECH

 한국생산기술연구원 미국기술협력단(지식경제부 GlobalTech 미국거점)은  미국 연례 최대 기술매칭사업화 컨퍼런스 및 전시회인「TechConnect Summit 2011」의 IP 포럼 및 Venture/Partnering 포럼에 참석하여 기술 협력(기술매칭, 공동연구, 투자유치, 기술판매, 기술사업화)을 추진하고자 하는 중소중견기업 및 연구자를 아래와 같이 모집 하오니 많은 신청 바랍니다. 우리 원 연구원님들과 공동연구를 수행하는 기업이나 주변에 관심이 있는 기업이 있으면 사업에 참여할 수 있도록 안내해 주실 것을 부탁드립니다.  많은 홍보 및 신청 바랍니다.

1. 행사 개요

■ 목적 : 「TechConnect Summit 2011」에 직접 참여 및 발표를 통해 참가한 글로벌 기업들과 기술협력 연계 및 기술사업화 기회 발굴

    ○ From the technology-side, prescreened IP and early-stage companies  present and meet with corporations and investment firms for partnering or funding opportunities, or both.

    ○ From the commercial-side, F500s present their strategic technology    needs and partnership/investment opportunities.

■ 기간 : 2011. 6. 13(월) ~ 6. 16(목)

■ 장소 : 미국 보스톤 Hynes Convention Center

■ 주최 : NSTI 및 CTSI

※ 행사 세부 내용은 www.techconnectworld.com 참조

2. 기술 분야

■ Clean Technologies

■ Nanotechnologies

■ Biotechnologies

※ 2010년의 경우 위 대분야를 신소재, 바이오, 메디칼, 클린텍, Water, 전자, 반도체, Solar, 에너지 Storage 분야로 세분화하여 진행하였음. 2011년의 경우도 신청 결과에 따라 세분화하여 진행할 것으로 예상

3. 참가 대상

■ 모집인원 : 00 내외(사업비 규모에 따라 인원 변동가능)

■ 글로벌 시장에 진출 가능한 우수 신기술(IP) 보유자 및 보유기업/연구원/대학

■ 글로벌 시장에서 기술협력 및 사업화가 가능한 중소중견기술기업

4. 한국생산기술연구원 지원 사항

■ TechConnect 전문가 초빙 Orientation Seminar 개최

   (기술협력 연계 및 기술사업화 성과도출을 위해 현지 TechConnect 관련 전문가를 초빙 및 오리엔테이션 교육 기회 제공)

■ IP 포럼 및 Venture/Partnering 포럼 발표자료(PPT) 컨설팅 및 영문 감수

■ 면담 부스 운영 : 설명자료 및 브로셔 전시 가능

■ 컨퍼런스 등록비 : $675.00/인

■ 숙박 : 4박/2인1실

■ 공식 오.만찬 및 현지 단체 이동 교통편(개별 이동시 개인부담)

※ 업체부담 : 왕복 항공료, 식비등 여비

※ 신청서 및 PPT발표 내용 영문 작성 필수. 요청 시 신청서(Submission)  검토/수정 및 발표자료(PPT) 검토/수정 지원

※ 귀국 후 현지 전문가/멘토 컨설팅을 통해 지속적인 지원

5. 신청 접수

■ 접수기한 : 2011년 1월 28일(금) 18:00시

■ 제출서류(e-mail only)

  ○ IP Forum : IP submission, 이력서(영문) 각 1부

  ○ Venture/Partnering Forum : Venture submission, 사업자등록증 각 1부

※ 주의사항 : Submission 및 발표자료(PPT)는 영문으로 작성-발표 진행

■ 제출 및 문의 : 한국생산기술연구원 국제협력지원실 임수연 연구원 (전화 : 041-5898-233, e-mail : suyoun@kitech.re.kr)

※ TechConnect Review Committee 및 생기원 미국기술협력단에서 기술분야 적합성 및 발전 가능성 평가 후 참가대상 결정

6. 추진 일정(안)

첨부 : 1.IP_submission

         2. Venture_submission 각 1부.