공지사항
한미 그린기술 (인쇄전자 및 전자패키징) 교류회 개최
한국생산기술연구원에서는 지식경제부 GlobalTech 사업의 일환으로 미국에서 인쇄전자(Printed Electronics) 및 전자패키징(Electronics Packaging)분야에서 오랜 기간 종사하신 재미한인과학기술자를 모시고 최신 기술 소개와 함께 한-미간 기술협력(기술이전, 공동사업 및 공동연구 등)을 추진할 수 있는 기회를 마련하고자 합니다.
본 심포지엄은 한국인쇄전자산업협회 및 한국마이크로조이닝연구조합과 공동으로 개최될 예정이며 교류회를 통한 발표 기술내용과 관련하여 기술협력에 관심이 있는 참석자와 매치메이킹(1:1 개별 미팅)의 기회도 마련 할 예정입니다.
행사에 대한 세부일정을 알려드리오니 관심이 있으신 분들의 많은 참여를 바랍니다.
【 세부 일정 】
● 한미 그린기술(인쇄전자 및 전자패키징) 교류회
◊ 일정 : 2011년 5월 3일(화), 14:00 ~ 18:00
◊ 장소 : 서울 교육문화회관 별관 한강홀
◊ 초청 전문가 및 발표기술 개요 : 첨부 참조(미국 첨단기술전문가 8명)
● 매치메이킹 행사
◊ 일정 : 2011년 5월 4일(수), 10:00 ~ 17:00
◊ 장소 : 서울 팔래스호텔 3층 오키드룸, 오크룸
◊ 참가방법 : 교류회 당일(5/3) 현장에서 예약 신청서 작성
◊ 연락처 : 임수연 연구원 (041-5898-233, suyoun@kitech.re.kr)
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미국 첨단기술 전문가 명단 및 기술개요 |
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성명 |
소속 |
제안기술 |
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김 한준 Han-Jun Kim |
HP Labs & Phicot Inc |
자가정렬 방식 임프린트 리소그래피(Self-Aligned Imprint Lithography SAIL)에 의한 플렉시블 디스플레이 백플레인의 롤투롤(Roll-to-Roll) 생산 |
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이 성 Sung Yi |
Associate Professor Mechanical and Materials Engineering Department Portland State University |
마이크로웨이브를 이용한 일렉트로닉스 애플리케이션 고분자 재료의 열효율적인 경화방법 |
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박 희권 Hee K. Park |
Vice President AppliFlex LLC |
연성 전자기기 제조 (flexible electronics manufacturing)를 위한 금속산화물 나노소재(metal oxide nanomaterials)와 레이저 가공(laser processing)의 결합 |
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김 남수 Nam-Soo Kim |
Associate Professor, Department of Metallurgical and Materials Engineering University of Texas at El Paso |
UTEP 보유 프린팅공정 및 재료개발 |
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이 규오 Kyu-Oh Lee |
Assembly and Test Technology Development Intel Corporation |
고밀도 마이크로프로세서 패키징 재료 |
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한 진우 Jin-Woo Han |
NASA Ames Research Center |
진공패키지를 이용한 나노 진공관 공정 기술 |
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문 경식 Kyoung-Sik Moon |
School of Materials Science & Engineering Georgia Institute of Technology |
마이크로 전자 패키징용 재료 |
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윤 종광 Chong K. Yoon |
Executive Partner, BT Sense |
스마트 이동통신 단말기 및 대용량 마이크로 프로세서의 2D 및 3D 시스템 패키징을 위한 초소형 마이크로 및 나노급 Interconnection 기술 |
* 첨부 : 제안기술 개요