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지역본부체제 및 연구부서 소개
대표성과
연구성과명
연료전지 적용을 위한 다공성 나노구조 금속 전극의 Binder-free 증착기술 개발
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- 기체확산층 표면에 직접 증발증착을 통한 다공성 나노구조 팔라듐 전극 제조
- 다양한 금속의 다공성 나노구조 전기화학촉매 박막 전극 제조
- 증발 증착에 의한 다공성 나노구조 금속 박막 제조 기술 개발
- 3차원 개방형 나노구조의 반도체식 가스센서 전극 제조 기술 개발
- 다단계 양극산화에 의한 대면적 나노 기공 제어 기술 개발
- 미래 시장을 위한 첨단 기술(웨어러블 IT, 화학 · 바이오 센서 등) 적용 다공성 나노구조 전극 표면처리 기술 개발
Pd 전극
Ag 전극
Cu 전극
연료전지 성능
연구성과명
일괄 습식 무전해 및 전해방식 R/F-PCB 및 wafer 금속배선용 표면처리 기술개발
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- 반도체의 계속적인 집적화 요구에 대응하기 위한 나노배선 형성 및 신뢰성 향상 기술필요
- 일괄 습식 무전해 및 전해방식 R/F-PCB 및 wafer 금속배선용 표면처리 기술개발
- Void-free 30nm 나노배선 충진을 위한 전기동, 무전해동, 전기은, 무전해은 전해질 및 배선공정 기술개발
- 30nm 나노배선상 2.8nm 두께 ALD Ru(Ir) Metal barrier
- 미세패턴 위 선택적 NiCoP, CoWP, CoWB 피복층 형성 전해질 및 공정기술 확보
- 미세패턴 신뢰성 시험평가 기법 정립
- 저 저항 구리 & 은 신개념 배선 소재기술개발 완료
- 미세배선 void-free 완전충진 공정 개발
- 30nm급 All-wet 공정개발을 통한 반도체 및 관련 산업 기술경쟁력 확보
- 고신뢰성 나노배선이 요구되는 고용량화 Memory,고집적화 Logic, 빠른 처리속도 요구 IT제품 등 다양한 application 적용가능
연구성과명
정밀도금을 위한 습식도금 컴퓨터 시뮬레이션 기술 개발
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- 반도체, 자동차 등 도금 전방 산업의 발전에 의한 정밀 도금 기술에 대한 지속적인 수요 증가
- 정밀 도금품의 신속한 대응을 위한 연구개발 시간과 경비 단축 필요
- 습식 도금 시뮬레이션을 위한 프로그램 국산화와 해석 기술 개발
- 습식 도금 시뮬레이션 프로그램의 두뇌인 전기장 유한요소해석 솔버 개발
- 피도금체인 휴대폰 케이스 도금층 분포 계산 및 보조물을 통한 두께 균질화 방안 개발
- 진 습식도금 소프트웨어 대비 계산 결과 우수한 솔버 개발
- 습식도금 시뮬레이션 프로그램 개발을 위한 핵심 기술 확보
- 해석 예에 의한 도금 시뮬레이션 기술의 필요성 확인과 산업체 홍보
