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연구 안내 > 연구부서 소개 > 뿌리산업기술연구소 > 표면처리그룹

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연구안내

3대 연구분야 연도별 우수성과 연구부서 소개 국가 전략 생산기술 개발 연구인력 정보 연구자료실

본문

대한민국의 미래 중소·중견기업! 기술의 중심 KITECH과 함께!

연구부서 소개

지역본부체제 및 연구부서 소개
표면처리그룹
대표성과

연구성과명

연료전지 적용을 위한 다공성 나노구조 금속 전극의 Binder-free 증착기술 개발

연구개발 배경

  • 기체확산층 표면에 직접 증발증착을 통한 다공성 나노구조 팔라듐 전극 제조
  • 다양한 금속의 다공성 나노구조 전기화학촉매 박막 전극 제조
  • 증발 증착에 의한 다공성 나노구조 금속 박막 제조 기술 개발
  • 3차원 개방형 나노구조의 반도체식 가스센서 전극 제조 기술 개발
  • 다단계 양극산화에 의한 대면적 나노 기공 제어 기술 개발

연구개발 최종 목표

  • 미래 시장을 위한 첨단 기술(웨어러블 IT, 화학 · 바이오 센서 등) 적용 다공성 나노구조 전극 표면처리 기술 개발

주요 연구내용

Pd 전극

Pd 전극

Ag 전극

Ag 전극

Cu 전극

Cu 전극

연료전지 성능

연료전지 성능

연구성과명

일괄 습식 무전해 및 전해방식 R/F-PCB 및 wafer 금속배선용 표면처리 기술개발

연구개발 배경

  • 반도체의 계속적인 집적화 요구에 대응하기 위한 나노배선 형성 및 신뢰성 향상 기술필요

연구개발 최종 목표

  • 일괄 습식 무전해 및 전해방식 R/F-PCB 및 wafer 금속배선용 표면처리 기술개발

주요 연구내용

  • Void-free 30nm 나노배선 충진을 위한 전기동, 무전해동, 전기은, 무전해은 전해질 및 배선공정 기술개발
  • 30nm 나노배선상 2.8nm 두께 ALD Ru(Ir) Metal barrier
  • 미세패턴 위 선택적 NiCoP, CoWP, CoWB 피복층 형성 전해질 및 공정기술 확보
  • 미세패턴 신뢰성 시험평가 기법 정립

주요 연구성과

  • 저 저항 구리 & 은 신개념 배선 소재기술개발 완료
  • 미세배선 void-free 완전충진 공정 개발
  • 30nm급 All-wet 공정개발을 통한 반도체 및 관련 산업 기술경쟁력 확보
  • 고신뢰성 나노배선이 요구되는 고용량화 Memory,고집적화 Logic, 빠른 처리속도 요구 IT제품 등 다양한 application 적용가능

연구성과명

정밀도금을 위한 습식도금 컴퓨터 시뮬레이션 기술 개발

연구개발 배경

  • 반도체, 자동차 등 도금 전방 산업의 발전에 의한 정밀 도금 기술에 대한 지속적인 수요 증가
  • 정밀 도금품의 신속한 대응을 위한 연구개발 시간과 경비 단축 필요

연구개발 최종 목표

  • 습식 도금 시뮬레이션을 위한 프로그램 국산화와 해석 기술 개발

주요 연구내용

  • 습식 도금 시뮬레이션 프로그램의 두뇌인 전기장 유한요소해석 솔버 개발
  • 피도금체인 휴대폰 케이스 도금층 분포 계산 및 보조물을 통한 두께 균질화 방안 개발

주요 연구성과

  • 진 습식도금 소프트웨어 대비 계산 결과 우수한 솔버 개발
  • 습식도금 시뮬레이션 프로그램 개발을 위한 핵심 기술 확보
  • 해석 예에 의한 도금 시뮬레이션 기술의 필요성 확인과 산업체 홍보
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