KITECH

• [RCMS]반도체 패키지용 두께 100μm 이하급 PCB 적용 마이크로 솔더볼 접합공정 기술개발(1/3)

  연구개발기간 : 20250701 ~ 20271231 참여기간 : 20250701 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)네온테크

• [통합이지바로][우주항공반도체 전략연구단]시험 평가 및 전산 해석 기반 우주항공 반도체 패키지/모듈 /Unit 신뢰성 검증 및 향상 기 술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20250501 ~ 20300430 참여기간 : 20250501 ~ 20260430 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 국가과학기술연구회 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]차세대 AI 반도체 초박형 기판용 TGV 핵심기술 기반구축(1/4)

  연구개발기간 : 20250501 ~ 20281231 참여기간 : 20250501 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : 한국공학대학교산학협력단

• [통합이지바로]고성능 반도체 고효율 미세피치 마이크로범프 본딩 공정장비 핵심기술 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240501 ~ 20290131 참여기간 : 20250201 ~ 20250731 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국기계연구원

• [통합이지바로]차세대 3D 적층 공정용 2W/m.K급 고방열 고신뢰성 Non-conductive film (NCF)용 신규 하이브리드 필러 및 고기능성 에폭시 기술 개발(1/3)(2/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20281231 참여기간 : 20240401 ~ 20250731 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 인하대학교산학협력단