KITECH

• [NIPA] AI기반 설계 및 3D프린팅 유연제조적용 AESA 레이다 고효율 냉각 시스템 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20230601 ~ 20251231 참여기간 : 20230601 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 정보통신산업진흥원 주관기관 : (주)태성에스엔이

• [NIPA_기금] AI기반 설계 및 3D프린팅 유연제조적용 AESA 레이다 고효율 냉각 시스템 개발(2/3)(3/3)

  연구개발기간 : 20230501 ~ 20251231 참여기간 : 20250101 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 정보통신산업진흥원 주관기관 : (주)태성에스엔이

• [RCMS]차세대 반도체 제조를 위한 고전압 공정용 전기저항 맞춤형 TiO2 소재 및 부품 공정기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20241231 참여기간 : 20240401 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 :

• [RCMS]차세대 반도체 제조를 위한 고전압 공정용 전기저항 맞춤형 TiO2 소재 및 부품 공정기술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20241231 참여기간 : 20230401 ~ 20231231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : (주)기연

• [통합이지바로]항공기 엔진 부품 적층제조 재생 핵심기술 개발(1/5)(2/3)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20281231 참여기간 : 20240401 ~ 20241231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 국토교통부 전문기관 : 국토교통과학기술진흥원 주관기관 : 한화에어로스페이스(주)