KITECH

• [RCMS][위탁]딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술(1/3)

  연구개발기간 : 20250701 ~ 20280630 참여기간 : 20250701 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 중소벤처기업부 전문기관 : 중소기업기술정보진흥원 주관기관 : 디에스(주)

• [통합이지바로][우주항공반도체 전략연구단]시험 평가 및 전산 해석 기반 우주항공 반도체 패키지/모듈 /Unit 신뢰성 검증 및 향상 기 술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20250501 ~ 20300430 참여기간 : 20250501 ~ 20260430 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 국가과학기술연구회 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [통합이지바로]반도체 패키징 제조 기술을 위한 TSV 계측/검사 기법 개발 RS-2024-00407822 (2/2)

  연구개발기간 : 20240801 ~ 20250731 참여기간 : 20240801 ~ 20250731 역할 : RAL001 진행상태 : RBA002
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 :

• [통합이지바로]광/하전입자 트리플빔을 위한 듀얼스텝 광자빔 가공 기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20220401 ~ 20251231 참여기간 : 20220401 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 과학기술사업화진흥원 주관기관 : (재)한국전자기계융합기술원

• [RCMS]DfAM 기반 3D프린팅 제조기술을 활용한 자동차 주행 성능 및 승객 편의성 향상 부품개발(3/3)

  연구개발기간 : 20200701 ~ 20221231 참여기간 : 20220101 ~ 20221231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 주식회사 우신산업