KITECH

• [통합이지바로]차세대 2.1D 반도체 패키지용 L/S 2㎛/2㎛급 수직 적층형 미세기판 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240501 ~ 20290131 참여기간 : 20250201 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : (주)심텍

• [통합이지바로]5nm 이하급 차세대 반도체 STI 구조용 마이크로 패턴형 CMP 패드 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20261231 참여기간 : 20240401 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [가계정/통합이지바로]차세대 필터용 6인치 Thin-film SAW 파운드리 기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20261231 참여기간 : 20260101 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 정보통신기획평가원 주관기관 : (주)쏘닉스