KITECH

• [RCMS]차세대 반도체용 고평탄도 Cu CMP 장비 개발(2/3)(3/3)

  연구개발기간 : 20240701 ~ 20281231 참여기간 : 20240701 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : (주)케이씨텍

• [통합이지바로]5nm 이하급 차세대 반도체 STI 구조용 마이크로 패턴형 CMP 패드 개발(2/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20261231 참여기간 : 20240401 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [가계정/RCMS]고도화 가공 기술을 이용한 전력반도체용 고평탄/고청정/대구경 SiC Wafer기판 제조 기술 개발(3/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20281231 참여기간 : 20240401 ~ 20261231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 주식회사 쎄닉

• [통합이지바로]차세대 필터용 6인치 Thin-film SAW 파운드리 기술 개발(2/2)

  연구개발기간 : 20230401 ~ 20261231 참여기간 : 20230401 ~ 20240430 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 정보통신기획평가원 주관기관 : (주)쏘닉스

• [통합이지바로][통합이지바로]6인치 고평탄도/고품위/초박판 LiTaO3 단결정 기판 가공 기술 개발(2/3)()1/2단계)(2/5)

  연구개발기간 : 20220408 ~ 20261231 참여기간 : 20220408 ~ 20261231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국광기술원