연구자 소개
유동열
선임연구원
- · 부서
- 지역산업혁신부문(성장동력)
- · 전화번호
- 032-850-0233
- · 전공
- 전자재료공학 / 석사
- · 이메일
- alpha0987@kitech.re.kr
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Finite Element Analysis and Reliability Evaluation of Thermal Shock Behavior in Ag Sintered Joints with Varying Bond-Line Thicknesses
대한용접접합학회지 참여저자 20251125 -
Heat-resistant durability of AMB substrates for SiC power devices: AlN and Si3N4, which one is thermally strong?
MICROELECTRONICS RELIABILITY 참여저자 20250401 -
Controlling the solidification speed toward enhanced failure energy of Sn-0.7Cu system solder ball-attaches with alloy design using instantaneous large-area laser soldering
MATERIALS CHARACTERIZATION 참여저자 20250103 -
기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과
마이크로전자 및 패키징학회지 참여저자 20230930 -
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser-Assisted Bonding
대한용접접합학회지 제2저자 20230831