KITECH

• [통합이지바로]300 ppi급 마이크로 LED 패널용 균질 레이저 기반 동시 전사·접합 소재 및 공정 기술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20250901 ~ 20290228 참여기간 : 20250901 ~ 20260228 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 한국전자통신연구원

• [통합이지바로][우주항공반도체 전략연구단]시험 평가 및 전산 해석 기반 우주항공 반도체 패키지/모듈 /Unit 신뢰성 검증 및 향상 기 술 개발(1/2)

  연구개발기간 : 20250501 ~ 20300430 참여기간 : 20250501 ~ 20260430 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 국가과학기술연구회 주관기관 : 한국생산기술연구원

• [RCMS]차세대 AI 반도체 초박형 기판용 TGV 핵심기술 기반구축(1/4)

  연구개발기간 : 20250501 ~ 20281231 참여기간 : 20250501 ~ 20251231 역할 : RAL002 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술진흥원 주관기관 : 한국공학대학교산학협력단

• [RCMS]금속-붕화비소 복합소재를 이용한 고방열 thermal via 개발 및 물성 최적화(2/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20261231 참여기간 : 20240401 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 산업통상자원부 전문기관 : 한국산업기술기획평가원 주관기관 : 한국과학기술원

• [통합이지바로]물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화(2/3)

  연구개발기간 : 20240401 ~ 20281231 참여기간 : 20240401 ~ 20251231 역할 : RAL001 진행상태 : RBA001
  관계부처 : 과학기술정보통신부 전문기관 : 한국연구재단 주관기관 : 성균관대학교산학협력단